高强高导铜镍硅板带为高强中导材料，具有良好的冷加工、电镀、热浸镀锡性能，适于软钎焊及气体保护焊。主要用于大规模集成电路等高端领域，如电气零部件、冲压件、连接器、继电器弹簧、半导体零部件。
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高强高导铜镍硅板带为高强中导材料，具有良好的冷加工、电镀、热浸镀锡性能，适于软钎焊及气体保护焊。主要用于大规模集成电路等高端领域，如电气零部件、冲压件、连接器、继电器弹簧、半导体零部件。
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