产品介绍

HS-SRT-301型硅片线痕深度测试仪可用于测试硅片的表面线痕深度，具有便于携带、触摸屏便捷操作、液晶显示、节能等优点，同时内置打印机和充电电池，所有设计均符合JIS,DIN,ISO,ANSI等标准。

硅片表面线痕深度测试仪-产品特点

便于操作的触摸屏

内置打印机和充电电池

JIS/DIN/ISO/ANSI兼容36个评价参数和3个分析图表

探针行程达350mm

具有统计处理功能

带有SURFPAK-SJ软件的PC连接端口

自动休眠功能可有效节约能源。

高分辨率液晶屏显示粗糙度值

性价比高

菜单式快速方便设置

高分辨率液晶LCD显示

硅片表面线痕深度测试仪-技术指标

检测器测试范围：350µm (-200µm to +150µm)

检测器检测方式：微分感应

检测器测力：4mN 或 0.75mN（低测力方式）

显示: 液晶显示

数据输出: 通过RS-232C端口/SPC数据输出

电源: 通过AC适配器/电池(可更换)

充电时间：15小时

电池使用时间：多可测600次

检测器尺寸(WxDxh)：307×165×94mm

检测器重量：1.2kg

驱动部尺寸(WxDxh)：115 x 23 x 26mm

驱动部重量：0.2kg

典型客户

美国，欧洲，亚洲及国内太阳能及半导体客户。