上海斯米克HL312银焊条

相当国标BAg40CuZnCdNi飞机牌熔点：595-605℃

用途：钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等HL312说明：HL312是含银40%的含镉银基钎料，熔点低、润湿性能及漫流性能好，填缝性能优良。

HL312用途：钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。

BAg34CuZn银焊条银焊料 主要化学成分：Ag:34±1,Cu:36±1,Sn:2.5±0.5,Zn:余量性能：钎焊温度730-820℃ 应用：

BAg56CuZnSn银焊条银焊料 主要化学成分：Ag:56±1,Cu:22±1,Sn:5±0.5,Zn: 余量性能：钎焊温度650-760℃，具有熔点低，润湿性和填充间隙能力好，钎焊接头强度和抗腐蚀性能高特点应用：适用于钎焊铜合金，如：铜波管，金属眼镜架，精密分流器等规格：银焊条直径不小于Ø1mm，银焊片厚度不小于0.20mm

BAg40CuZnSnNi银焊条银焊料(HL322银焊条银焊料) 主要化学成分：Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,Ni:1.3-1.65,Zn:余量性能：钎焊温度640-740℃，是国产银焊料中熔点的一种，有良好的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，接头强度高应用：适用于调质钢，可阀合金等焊接

BAg50CuZnSnNi银焊条银焊料(HL324银焊条银焊料) 主要化学成分：Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能：钎焊温度670-770℃，熔点低，有优良的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，钎焊强度比一般银焊料高

BAg30CuZnSn银焊条银焊料 主要化学成分：Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量性能：钎焊温度730-820℃ 应用：可用来代替

BAg45CuZn银焊料进行焊接

BAg30CuZnCd银焊条银焊料 主要化学成分：Ag:30±1,Cu:25±1,Cd:20±1,Zn:余量性能：钎焊温度702-843℃，熔点低，有良好的流动性和填满间隙的能力应用：由于熔化范围较宽，适用于间隙不均匀场合普通银焊条，银焊片

BAg72Cu银焊条银焊料(HL308银焊条银焊料) 主要化学成分：Ag:72±1,Cu:余量性能：钎焊温度为825-925℃，导电性好，不容易挥发应用：适用于电子管及真空器件，钎焊钼，镍及铜等可阀元件 BAg70CuZn银焊条银焊料(HL307银焊条银焊料) 主要化学成分：Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能：钎焊温度为755-855℃，导电性好，塑性好，强度高应用：适用于铜，黄铜的钎焊