导热现状

随着信息时代快速发展，工业技术的发展与人们生活水平的提高，对工业电子电力产品与消费产品的更高性能化、小型化提出了更高的要求，市场对导热填料的要求越来越高，而常规的Al2O3、MgO、ZnO、NiO等无机导热介质材料已难以满足5G通信PCB覆铜板、大功率LED灯、硅胶、硅胶片、pi膜、超高压电路等高导热、高绝缘、耐高电压的需求。之前靠高填充量的球形氧化铝做导热主体的导热粉，已经不能满足目前导热产品的需要了。合肥中航纳米公司，经过多年的研究与创新，成功开发出了一系列不同高分子体系的高导热填料，通过特殊设备工艺，对高导热填料进行晶体生长，让导热填料形成致密的晶体态，从而形成致密的导热网状结构，减少晶格缺陷，搭建一条声子传热导热通道。合肥中航纳米利用自身的纳米技术优势，对导热填料进行表面纳米有机化包裹处理，使导热填料与高分子有很好的相容性及大填充量，导热填料表面有3～5纳米的有机包裹层，既能起到改性与分散的作用，又不会阻碍导热网络的形成。

产品简介

高导热聚酰亚胺填料（ZH-G）以高导热无机复合陶瓷材料为主体填料，采用特殊处理剂纳米化包覆而成，在聚酰亚胺中拥有良好的分散性和高填充性。由其制备的导热膜导热系数高，强度好、韧性好、柔软性突出。高导热聚酰亚胺填料（ZH-G）纯度高、粒度经过合理的复配（5:3:2），表面有机包裹膜很薄，达到3-5纳米，易于分散，与聚酰亚胺很好相容。高导热聚酰亚胺填料（ZH-G）经过特殊工艺高温结晶化处理，有很高的导热系数与传热性，目前普遍应用于高端聚酰亚胺导热膜中。

产品参数

产品

高导热聚酰亚胺填料（ZH-G）

产品型号

ZH-G

平均粒度

1~3um（复配比例5:3:2）

产品纯度

99.9%

理论密度

2.641g/cm3

电导率

<100μs/cm

吸油值

18ml/100g

导热率

170W/M.K(陶瓷粉压制陶瓷片）

含水量

≤0.5%

外观

灰白色粉末

主要成分

高导热无机复配陶瓷材料

导热膜（hotdisk）

0.8-2.5W/m.K及以上

产品特点

1、高导热聚酰亚胺填料（ZH-G）经表面改性处理，包裹膜厚度纳米化，吸油值低，与聚酰亚胺相容性好，制品成型性和柔韧性良好，不影响产品的强度；

2、纯度高、粒度经过合理的复配（5:3:2），在基材中可以大程度地添加，形成的导热网络通路，搭建一条完整的声子传热通道；

3、高导热聚酰亚胺填料（ZH-G）应用范围广，可以制备0.8-2.5W/m.K及以上的高导热聚酰亚胺导热膜；

4、高导热聚酰亚胺填料（ZH-G）属于无机导热陶瓷范畴，所以符合欧盟环保标准，是一种无机环保型高导热填料。

技术支持

中航纳米可以提供高导热聚酰亚胺填料（ZH-G）在聚酰亚胺导热膜、丙烯酸导热膜、聚氨酯导热膜、汽车耐电压膜等绝缘导热胶膜材料中的应用技术支持，具体应用咨询请与市场部人员联系。

包装储存：

1、本品为尼龙袋充氮气包装，密封保存于干燥、阴凉的环境中，不宜暴露空气中，防受潮发生团聚，影响分散性能和使用效果；

2、即开即用，如若拆包未使用完，请重新封口；

3、在使用过程中，如不慎进入眼睛请及时用淡水冲洗，严重者就医；

4、客户在条件容许的情况下，在混合搅拌的时候，进行抽真空处理（排除水分和空气的干扰），这样调配的胶料导热性能更优；

5、常规包装5Kg一袋充氮气包装，25Kg一纸板桶，包装数量可以根据客户要求分装。