电解铜箔:
品名:电解铜箔
厚度:本公司可供7U-5U即(0.007MM-0.5MM)
应用:本公司超薄9-18微米电解铜箔适用于铜板(CCL)/印制电路板(PCB)/和锂离子电池、
聚合物锂电行业;超厚105-400微米,用于汽车行业和EMI行业
电解铜箔的抗剥离强度:
( 1 ) 毛箔的晶粒控制为关键, 一般每平方英尺面积上有 4 . 5×1 0 个,低轮廓铜箔 R Z≤3 . 5 微米,
一般电解铜箔R Z≤5 微米, 并且毛箔的抗剥力强度须大于0 . 4 k R / c m 。
( 2 ) l# 镀铜槽温度≤3 5 ℃。
( 3 ) l #、 3#镀铜槽需要添加适量添加剂, 以防止铜箔表面有铜粉脱落,降低抗剥离强度.
电解铜箔的抗氧化性能
( 1 ) 4# 镀锌槽、 5 #镀铬槽工艺参数稳定控制为关键。
( 2 ) 在5#镀铬槽添加少量z n , 使C r " 部分还 原为 C d 。
( 3 ) 镀锌面首先必须镀一层c ,然后C r ' 通过其他吸附或化学键的作用,进行填充空隙,进 一步加强表面钝化作用,抑制镀锌层的腐蚀。
( 4 ) 电解铜箔表面的镀层不是合金电镀 ,而是混合物。
生产过程中产生腐蚀点
( 1 ) 红点 为电解铜箔表面处理前产生, 被酸蚀刻的点。
( 2 ) 黑点 为电解铜箔表面处理后产生, 被酸蚀刻的点。需要经过存放一段时间方可显露出来。
( 3 ) 白( 亮点) 由于生产空间湿度较大,酸雾点落在电解铜箔表面一段时间后引起。
( 4 ) 以上点处理措施:控制生产空间湿度,加强空气对流。
电解铜箔表面处理需要现场工作人员的经验和动手能力,一般有许多表面外观缺陷是在现场可以及时处理掉的,
还有些可以及时预防,所以一些国外铜箔厂都比较注重现场员工的技能培训和流动性。另外还需要严格控制生产车间的环境卫生以及温湿度。