1、RTO催化燃烧设备焚烧炉工艺特点

低温有机废气经预热室吸热加热后进入燃烧室(氧化室)，在800℃高温下焚烧，使废气中的VOCs在燃烧室中氧化为CO2和H2O。氧化后的高温气体流经另一个蓄热器，与陶瓷蓄热器进行热交换后排出。蓄热蓄热器是用来预热新有机废气,通过周期/改变流动方向,保持炉温的稳定。

热氧化是利用热氧化和催化氧化技术破坏排放物中有机物的一种方法。与其他热氧化技术相比，RTO通常采用再生陶瓷或其他高密度惰/材料来吸收和储存废气能量，然后将能量释放到进来的低温气体中。用管壳式换热氧化技术代替传统的管壳式换热氧化技术，其实质是将有机废气分解成无害的CO2和H2O，RTO的热回收率可达98%以上。

2、印制电路板行业废气特点及处理现状

根据布线水平，PCB可分为单面、双面印刷电路板和多面板.电路板的生产过程复杂，涉及的工艺范围很广。例如,从简单的机械加工到复杂的机械加工,普通化学反应,光化学,电化学,热化学过程。

在印刷电路板生产过程中，主要的废气来源有：生产过程中蚀刻过程中产生的废气：印刷电路板进给和切割过程中产生的灰尘；印刷和干燥过程中产生的有机废气：氧化过程中产生的废气。等等。根据PCB制造工艺的特点，可将废气分为三种类型：酸、碱废气、粉尘废气、挥发/有机废气。

催化燃烧设备生产过程中涂层和烘焙产生的有机废气挥发，有机气体产量大。通常这部分气体的程度或未经处理直接排放,或使用活/炭吸附后的“空气放电过程。目前，VOCs的处理技术很多，不同技术的特点和应用范围也不同。

吸附、催化燃烧、生物处理、热燃烧、等离子体等方法在国内外工业VOCs气体处理领域得到了广泛的应用。活/炭吸附法投资少、效率高，已成为印制板行业有机废气竞争的主要手段。但该方法易饱和，产生较多的废活/炭，成本较高。催化燃烧热氧化、吸附和光催化处理的物种表现出普遍/和冷凝膜分离生物处理的展示一些偏好和选择。

三。RTO尾气处理在电路板生产过程中的应用

以广东省某PCB生产项目为例，回收能源后，排烟温度为10000 Nm3/h，处理后的有机废气可降至125°C。

催化燃烧废气处理设备主要由废气管道、活/炭吸附箱、电动调节阀门、催化净化装置、阻火器、排风机、电气控制等部分组成。主要部件说明：阻火器将设备和废气源之间的危险阻隔开来，保证处理设备和生产设备之间的，同时除去废气源中的粉尘。结构为波纹网型，参照标准制造；更换快捷，清理方便。是本设备中设施之一。借助催化剂可使有机废气在较低的起燃温度下，发生无氧燃烧，分解成CO2和H2O，释放出大量热量，能耗较小，某些情况下达到起燃温度后无需外界供热。结构为波纹网型，参照标准制造；更换快捷，清理方便。是本设备中设施之一。