导热泥的导热系数从 1.5W/m*K 到 5.0W/m*K，可用于电子装置中，具有优良的导热性能。与导热硅脂相比，导热泥的粘度较高，比硅脂硬一些，用户可按需求捏成各种形状，填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子原件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。导热泥不会固化，所以在电子装配过程中需要改动或更换散热器情况发生时，使用导热泥易于操作。

导热胶泥（HEAT TRANSFER CEMENT），又称传热胶泥、传热水泥，是一种以导热材料和粘结材料作为主体材料，通过合适的加工工艺制成的胶状物。导热胶泥广泛应用于工业伴热和换热领域的强化传热材料，其主要功能是通过在伴热和换热装置中使用从而增大热传导面积、建立低热阻的传热通道，以达到提高传热效率、降低能耗、防止物料因伴热温度不足凝固、结晶而堵塞工艺管道。并且传热胶泥可以有效的改善伴热和换热装置的传热均匀性，尤其是在高温伴热系统和电伴热系统，以防止被加热介质因局部过热造成的物料变性的问题。

无硅导热片能解决大族PCB板子导热问题；经过长期反复的测试，低分子矽氧烷没有析出，比较之前用的国际导热硅胶垫片好很多，导热系数同样是3.0w/m.k的，不但降温更好，而且返工后，把PCB板子拆下来也很干净，没有污垢在上面。早期用到的导热硅胶片拆机下来，表面很多油渍，不能用，影响终端用户的使用体验。

导热硅胶垫是一种导热介质，用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。在行业内，也可称之为导热硅胶片，导热矽胶垫，软性散热垫等等。不同生产厂家其导热硅胶垫的制作生产流程存在一定的差异：以一般固体有机硅胶为原料的导热材料，导热硅胶垫片生产工艺过程主要包括：原材料准备→塑炼、混炼→成型硫化→休整裁切→检验等五个步骤。