导热泥又称为导热凝胶或导热胶泥，是一种高性能泥状导热材料，它以硅胶为基体，填充以多种高性能陶瓷粉末制成，导热泥具有导热系数高、热阻低、在散热部件上帖服性良好、不干、绝缘、可自动填补空隙、限度的增加有限接触面积、可以无限压缩等特点。主要应用于UAV无人机、汽车产业、通讯行业、电源、消费类电子等。

导热泥的导热系数从 1.5W/m*K 到 5.0W/m*K，可用于电子装置中，具有优良的导热性能。与导热硅脂相比，导热泥的粘度较高，比硅脂硬一些，用户可按需求捏成各种形状，填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子原件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。导热泥不会固化，所以在电子装配过程中需要改动或更换散热器情况发生时，使用导热泥易于操作。

高温处理后的导热硅胶片需要放置一段时间让其自然冷却后在进行不同尺寸规格的裁切，而不能采用其他快速冷却方式。否则会直接影响导热硅胶垫的产品性能。其中成品需要检测的主要项目包括：导热系数、耐温范围、体积电阻率、耐电压、阻燃性、抗拉强度、硬度、厚度等。

导热灌封胶使用时流不平的可能因为是：

1、产品存放时间跨度久了，由于车间温度、储存温度差异比较大，导热产品里的填料、导热粉因密度较大而下沉。所以使用时用起来不顺、不平，存放一段时间要重新用时，应加长操作时间。

2、根据有些客户反馈的信息，使用点胶机的客户并没有出现此种形象，所以由此可以断定，是因为在重新使用时，搅拌时间不够长所导致的原因。