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从石英晶振各方面的性能来看,不管是有源晶振还是无源晶振,可以说这么一个小小的东西十分脆弱,并且它们大都使用在电子产品或者设备上,给这些设备提供一个频率信号,比如在GPS定位模块就给出定位信号,在是种产品上就给出时钟信号,帮助这些产品或设备实现应有的功能特性并长期保持,那么想要它长期正常工作的话,对它的保养就要准确到位才,否则会很大程度上因晶振的性能.下面我们从三个方面阐述石英晶振的保养注意事项.

1.储存条件和水分

通常,石英晶体被设计成对环境条件非常不敏感,但在运输,储存和生产过程中应注意避免恶化晶振晶体性能,甚至是晶体成分的破坏.

水晶是一种密封装置;因此,没有湿气进入晶体腔内包.由于处理条件和预生产条件在JEDEC中定义J-STD-020只适用于非密封装置,它们基本上不适用于石英晶体组件.

然而,应避免在炎热和潮湿的条件下长期储存石英晶体.因此,我们建议在描述为MSL的条件下存储带有镀锡线的石英晶体谐振器,以避免元件触针的轻微氧化.

带有镀金接触垫的SMD晶体甚至不易受到焊盘氧化和存储的影响可以应用根据MSL级别1的温度和湿度条件.

在组件存储期间,存储条件不应超过温度限制在目录或数据表中指定.请注意,储存温度范围适用于组件.

将储存温度保持在+ 10℃?+45℃（50°F~115°F）及以下,只要组件被包装和卷绕,60％RH.

如果组件长期存放或存储条件不合适,则之前请使用请确保石英晶振组件仍然符合其规格视觉和电气检查.

2.运输和处理

在运输过程中和制造过程中,请避免高冲击和振动组件的级别,超出其规格.严重跌落或被击中使用硬物也可能导致部件损坏.

遭受过度冲击和振动的石英贴片晶振可能会出现部分或完全裂缝它们的内部晶体板（晶体空白）,或它们的固井点的部分裂缝,这可能导致组件的间歇性故障.

3.安装

•SMD组件

请确保不要超过相应的回流条件元件规格,如峰值温度,持续时间,数量等暴露,温度变化率与时间的关系等手工焊接可在350℃的温度下进行.持续3秒.不允许焊接金属封装表面（例如用于机械固定）.请避免电路板的极端变形.变形可能导致分离PCB接触垫,SMD晶体端子的分离或焊点的裂缝.特别是在已经将组件与组件分开时要求完全注意安装.应避免板的任何变形或弯曲.如果使用自动安装系统,请选择轻微冲击的设备产生,并在使用前检查电击的强度.

•针型组件

请勿在晶体端子上施加过多的焊接热量或焊接时间.请请参考推荐的波峰焊接条件.手工焊接可在350℃的温度下进行.持续3秒.不允许焊接金属封装表面（例如用于机械固定）.切勿施加过大的力来切割或弯曲引线.这样做可能会破坏玻璃绝缘层或树脂密封并导致泄漏,这会降低贴片晶振性能.弯曲SMD安装的水晶引线时,请勿将引脚直接弯曲在晶振上包装,可能会导致包装体内玻璃绝缘层开裂.我们建议使用合适的弯曲工具以保持组件之间的距离身体和弯曲点.

其实我相信,只要你从这三个方面认真的对晶振进行爱护的话,那么它的工作时长会出乎你的想象,而且性能也会更好(相比较于没有保养或者保养不到位的),石英晶振被称之为电子产品的””,这就足以说明在电子产品中它的作用,只有良好性能的晶振产品才能够保证电子产品的功能特性,就如上所说,如果使用的32.768K晶振性能不达标或者受损,那么将无法为时钟产品提供准确的时钟信号,这就间接影响了产品的性能.

好啦,今天的内容到这里就结束了,希望这三个实战技巧能够帮到大家.