电子束焊：

从电子枪发射的电束在高电压（20～300KV）下加速，通过电磁透镜聚焦成高能量密度的电子束，轰击置于真空中的焊件，焦点处功率密度达106～108W/cm2以上，焦点直径0.1～1mm，电子动能转化为热能，焊区局部温度骤升至50000C以上，金属熔化焊接。其焊缝深宽比20以上，可达50（厚100mm以上钢板、300mm以上铝合金，可不开坡口焊）。电子束焊焊速快，热影响区小，变形小，尤适于难熔金属与热敏感金属焊接。 电子束焊施焊时有X射线产生。但无氧化污染问题。

激光焊：

将激光聚焦到焊件，焦点处功率密度为104～106W/cm2，激光能转化热能，局部熔化焊接。有许多类似电子束焊的特点，但激光焊无需真空，没有X射线产生，不受磁场影响。可用于不同材质、不同厚度、不同涂层金属拼焊、超薄件（0.05～0.1mm）焊、钛合金焊以及玻璃焊、生物组织焊等。激光焊必须注意眼睛的防护。

氧炔焊：

简称“气焊”。利用乙炔与氧气燃烧，化学能转化为热能，其火焰温度达30000C以上，将焊件、焊丝熔化，焊为一体。有时会用到焊剂（如刀头焊使用硼砂）。

施焊时，金属蒸汽形成烟尘。气焊工作量一般不大。机械维修常用到气焊，被焊件表面如有油漆、油污等，会产生有烟气，应注意通风。当在较窄小的空间施焊时，应很好地通风。

摩擦焊：

属于固态焊接。利用工件接触面相互快速摩擦，机械能转化为热能，使接触摩擦部位发热（温度达到熔点以下）处于热塑状态，然后顶锻，焊为一体。它包括惯性摩擦焊、径向摩擦焊、线性摩擦焊、轨道摩擦焊、搅拌摩擦焊。摩擦焊常用于棒材、管材对焊，可异金属焊接。 摩擦焊不产生焊接烟尘，也没有其它焊接污染。

锡焊与波峰焊：

锡焊：

电子电器产品生产中，用以锡为主的锡合金材料（如锡铅合金，Sn63%、Pb37%,熔点1500C）做焊料，用电烙铁加温使之熔化，熔流态的锡焊料在毛细管吸力下沿焊件表面扩散、与焊件浸润、结合。集成电路焊接使用20W内热式电烙铁，较大件焊接使用150-300W外热式电烙铁，烙铁头温度为300-4000C。无铅焊锡丝Cu0.7%,熔点2270C;）的应用，需要许多工艺变更。无铅焊锡丝及管状焊锡丝（中间夹有松香、活化剂）的应用，成本要加大。焊剂为“松香水”（松香配酒精）或含二乙胶的有机焊剂。

焊烟尘含锡、铅、松香、酸尘等有害物质。应在锡焊工位配备锡焊烟尘净化器。大批量生产车间，应设置锡焊烟尘中央净化系统。

波峰焊： 焊料是焊锡，用于印刷电路板元器件（PCB）的焊接。它是将熔融的液态焊料，借助于泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料皮；插装了元器件的PCB置于传输链上，经过某一特定角度及一定的浸入深度，穿过焊料波峰面而实现焊点焊接的工艺过程。