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2020-06-22 12:48:01  275次浏览 次浏览
价 格:面议

随着电子产品朝轻,薄,短,小化快速发展,各种携带式电子产品几乎都以液晶显示器作为显示面板,特别是在摄录放影机,笔记型计算机,移动终端或个人数字处理器等产品上,液晶显示器已是重要的组成组件。液晶显示器除了液晶面板外,在其外围必须连动驱动芯片作为显示讯号之控制用途。一般而言,液晶面板与驱动IC系统的接口衔接技术大致可分为下列几种:卷带式晶粒自动贴合技术(Tape Automated Bonding;TAB)、晶粒-玻璃接合技术(Chip on Glass;COG)、晶粒-软板接合技术(Chip on Flex;COF)。

2.5 贴合工艺:平时导电粒子在黏合剂中均匀分布,互不接触,加之有一层绝缘膜,ACF 膜是不导电的,当对ACF膜加压、加热后(一般加压、加热分两次,次为临时贴在产品上60 ℃~100 ℃, (3~10) ×104 Pa ,2 s~10 s 出货,第二次为部品搭载时约150 ℃~200 ℃,(20~40) ×104 Pa ,10 s~20 s) 导电粒子绝缘膜破裂,并互相在有线路的部分(因为较无线路部分突起) 挤压在一起,形成导通,被挤压后的导电粒子体积是原来的3~4 倍(导电粒子体积不变,差别在於原本是球体状,经过热压後变成类似圆饼状,让上下电极有更多的面积接触到导电粒子),加热使黏合剂固化,保持导通状态。一般导通部分电阻在10 Ω以下,未导通部分相邻端子间在100MΩ 以上。

自1962年美国专利首次涉及随后美国ORNL使用活性炭纤维过滤放射性碘辐射以来,不同前驱体有机纤维及其活性炭纤维的研究和应用得到快速发展。美国、英国、前苏联、特别是日本,是研究和使用ACF的大国,年产量近千吨。国内的ACF研究起始于80年代末期,到90年代后期陆续出现工业化装置。大多处于实验室研究阶段。

制造方法:前驱体原料的不同,ACF的生产工艺和产品的结构也明显不同。ACF的生产一般是将有机前驱体纤维在低温200 ℃~400 ℃下进行稳定化处理,随后进行(炭化)活化。常用的活化方法主要有:用CO2或水蒸汽的物理活化法以及用ZnCI2,H3PO,H2PO4,KOH 的化学活化法,处理温度在700 ℃~1 000 ℃间,不同的处理工艺(时间,温度,活化剂量等)对应产品具有不同的孔隙结构和性能。用作ACF前驱体的有机纤维主要有纤维素基,PAN基,酚醛基,沥青基,聚乙烯醇基,苯乙烯/烯烃共聚物和木质素纤维等。商业化的主要是前4种。

一般ACF的热压条件,有以下需要注意:

1.温度:是指实际料温,也就是ACF实际接触的温度,而不是热压机的设定温度。

2.秒数:是指热压秒数,举例而言,需要180度15秒的条件,就表示ACF实际料温要在第15秒内到达180度,一般也要求在前2秒升温的温度要到达180度的九成左右,也就是172度才算标准,之後持续升温於第15秒时到达180度。

3.压力:大致而言,有两种计算方式,使用非IC介面的ACF,是以整体面积承受到的总力道去计算,而使用IC介面的ACF,是以IC上的BUMP(电极)总面积承受到的总力道去计算,所以时常会有人觉得为什麼有IC介面的热压力道都比其他介面的来的大就是这个原因。

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