电子灌封胶又称电子灌封胶 是一个广义的称呼, 用于电子元器件或其组装件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。

灌封是将液态树脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。

它有以下作用 强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力； 提高内部元件、线路间绝缘; 有利于器件小型化、轻量化； 避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能 。

如何选择电子灌封胶产品：

在选择使用灌封胶产品时，应根据电子产品本身的要求，灌封设备，固化设备等综合评估，选择适合自己的灌封胶产品。在评估时，重点关注灌封胶的以下特性： 工作温度、硬度、粘度、颜色混合比 固化条件（室温固化、加热固化） 性能要求：导热率、绝缘强度、阻燃等级、环保要求等。