目前使用多的环氧树脂脆性大、耐冲击性能差，使用温度一般不超过150℃。有机硅材料具有较好的耐热性能和耐紫外线性能，同时与芯片的相容性好，是目前理想的封装材料，但其价格昂贵，一般只在对封装材料要求苛刻的大功率LED封装中应用。

随着大功率LED发光效率的提高，其在照明领域的应用逐渐扩大，对大功率LED封装材料的用量随之增加。

一种专门用于大功率LED封装的加成型液体硅橡胶制成。在国内LED产业急需配套封装材料的形势下，这种新产品一推出立刻受到市场追捧。

用户试用结果显示，该产品的封装效果与进口产品相当，性价比优势突出。产品合成过程中无有害物质产生，使用有机酸作催化剂，避免了杂质离子的残留。与国外进口产品相比，成本降低一半以上，有利于大范围推广使用。