抛光液是一种不含任何硫、磷、氯添加剂的水溶性抛光剂，抛光液具有良好的去油污，防锈，清洗和增光性能，并能使金属制品显露出真实的金属光泽。性能稳定、，对环境无污染等优点。

抛光液作为金属加工液检测种类的重要一员，对金属表面的打磨处理，满足平坦化需求起着关键性的作用。抛光液适用于铅锡合金， 铜， 锌合金， 不锈钢， 铝合金， 铁等金属零部件的抛光， 光亮度可达 12 级， 可取代多种进口抛光剂和抛光粉。

混凝土地坪抛光液是一款专门用于增加混凝土、水泥地面、耐磨地坪、水泥自流平地坪、水磨石地面、大理石地面的光泽度、耐磨度和抗污性能的产品。 功能：增加地坪光泽度和抗污性能。 施工工具：扫把、尘推、毛巾、涂水器、抛光机等。 使用方法：将地面清理干净，并晾干，然后用平板拖布将其均匀涂布在地面上即可，视情况可增加涂布次数，待干透后再用抛光机对其做抛光处理，即可获得光亮效果。 量：取决于地面吸收率，约0.05-0.1kg/平米。 注意事项：单次涂布量不宜过多，否则容易出现发花现象；如不慎溅入眼中，立即用大量清水冲洗； 如误服，请立即就医。

半导体行业 CMP技术还广泛的应用于集成电路(IC)和超大规模集成电路中(ULSI)对基体材料硅晶片的抛光。随着半导体工业的急速发展，对抛光技术提出了新的要求，传统的抛光技术（如：基于淀积技术的选择淀积、溅射等）虽然也可以提供“光滑”的表面，但却都是局部平面化技术，不能做到全局平面化，而化学机械抛光技术解决了这个问题，它是可以在整个硅圆晶片上平坦化的工艺技术。