在硬化地坪施工过程中，到底要不要用抛光液进行抛光处理呢？在回答这个问题之前，我们先要了解什么是地坪抛光液，地坪抛光液能起到什么作用，才能对这个硬化地坪需不需要抛光液的问题进行客观的分析。

地坪抛光液是一种用来提升硬化地坪亮度的产品，也叫做地坪光亮剂、地坪亮光剂、地坪增亮剂、地坪抛光剂等等，地坪光亮剂具有抗磨损、防刮伤、防刻划的功能。用途非常广泛，可用于水泥制品、大理石、水磨石、耐磨骨料等为基础表面抛光，它的特点就是渗入地坪，在干燥的过程中和混凝土粘结在一起，干燥后经过物理抛光，能赋予地坪超亮的光泽的同时，还能提高表面的防水、防尘、抗污保洁和抗磨性能。

通过上面的介绍，我们在施工硬化地坪时，非常有必要用地坪抛光液进行抛光，因为地坪抛光液不单单只是提高地坪的光泽度，还能提高地面抗渗、防尘、抗污保洁的功能，让地坪更有质感的同时，也能更好的对地面进行养护。可以说硬化地坪使用抛光液进行抛光并非画蛇添足而是锦上添花，让硬化地坪的效果更上一层楼！

B.石蜡

石蜡外观通常为无色透明油状液体，在日光下观察不显荧光;室温下无嗅无味，加热后略有石油臭。除蓖麻油外，石蜡可与大多数脂肪油能任意混合，樟脑、薄荷脑及大多数天然或人造麝香均能被溶解。在产品设计中，石蜡则是作为乳化剂、分散剂、增塑剂、润滑脂，起到降低粘性、助溶助渗的作用;使用石蜡作用助剂，也有利于进行抛光工作。

化学机械抛光

这两个概念主要出半导体加工过程中，初的半导体基片（衬底片）抛光沿用机械抛光、例如氧化镁、氧化锆抛光等，但是得到的晶片表面损伤是极其严重的。直到60年代末，一种新的抛光技术——化学机械抛光技术（CMP Chemical Mechanical Polishing ）取代了旧的方法。CMP技术综合了化学和机械抛光的优势：单纯的化学抛光，抛光速率较快，表面光洁度高，损伤低，平整性好，但表面平整度和平行度差，抛光后表面一致性差；单纯的机械抛光表面一致性好，表面平整度高，但表面光洁度差，损伤层深。化学机械抛光可以获得较为平整的表面，又可以得到较高的抛光速率，得到的平整度比其他方法高两个数量级，是能够实现全局平面化的有效方法。