可选择数十种外形及提供个性化定制。可以封装各种类型的芯片：

EM4100、4102、4069、4550、S50、S70、ULtralight、ST176、T5557、T88RF256、TK4100、INSIDE、LEGICmin256等。

封装材质：ABS/PVC+进口滴胶（硬胶/软胶）

读写距离：5-10cm

工作温度：-20°C~55°C

擦写寿命：10万次

封装工艺：ABS外壳超声波塑焊

国际保护协议: IP67, IP68.

制卡工艺

本产品可制作胶印，丝印，移印，喷码，平码等工艺，外壳由精制模具，高级防腐耐高温材料压注而成，内部封装射频卡芯片，经灌充环氧树脂，通过超声波焊接组合而成。

基片：多为PVC材质，也有塑料或是纸制

集成芯片：通常非常薄，在0.5mm以内，直径大约1/4厘米，一般成圆形，方形的也有，内部芯片一般有CPU RAM ROM EPROM。