深圳市卓汇芯科技有限公司

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BGA植球,BGA芯片返修,贴装

2022-06-29 11:03:32  201次浏览 次浏览
价 格:面议

返修加工流程

1、发样品图片,我司确认IC类型和封装,确认拆卸/处理需求。

2、我司根据贵司的样品图片和加工需求,做报价单。

3、贵司来料,我司收到货后核对数量,排交期,上线。

4、我司如期做完,处理好的IC发货给贵司并结算货款。

返修加工收费

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