线路板常用的板材类型

在实际工程中使用较多的板材有下面几类：

1.玻璃纤维copy环氧板。FR-4

2.复合材料环氧板zd。CEM-3

3.纸质纤维环氧板。CEM-1

此外在需要增强散热的环境还经常用到陶瓷基板PCB和铝基板PCB。

在某些特殊应用中还有铜基板，铁基板的PCB。

线路板OSP(抗氧化)工艺的优缺点：

优点：具有裸铜板焊接的所有优点，过期的板子也可以重新做一次表面处理。

缺点：

1.OSP透明无色，所以检查起来比较困难，很难辨别是否经过OSP处理。

2.OSP本身是绝缘的，不导电，会影响电气测试。所以测试点必须开钢网加印锡膏以去除原来的OSP层才能接触针点作电性测试。OSP更无法用来作为处理电气接触表面，比如按键的键盘表面。

3.OSP容易受到酸及温度影响。使用于二次回流焊时，需在一定时间内完成，通常第二次回流焊的效果会比较差。存放时间如果超过三个月就必须重新表面处理。打开包装后需在24小时内用完

线路板设计和制作过程有20道工序之多，上锡不良还真是个令人头疼的问题，线路板上锡不良可能导致诸如线路沙孔、崩线、线路狗牙、开路、线路沙孔幼线;孔铜薄严重则成孔无铜;退锡不净(返退锡次数多会影响镀层退锡不净)等品质问题，因此遇到上锡不良往往就意味着需要重新焊接甚至是前功尽弃，需要重新制作。

在于单面板线路只在线路板的一面，而双面线路板的线路则可以在线路板的两个面中，中间用过孔将双面的PCB线路连接起来。双面线路板板制作与单面线路板除了制作的流程不一样外，还多一沉铜工艺，也就是将双面线路导通的工艺。