线路板材质材料，覆铜板-----又名基材 。覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。

当它用于多层板生产时，也叫芯板(CORE)。目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板。

PCB内部产生不同压力的来源分两个方向，一为内在，即PCB本身异常、结合力偏低;二为外在，即外力太大或焊接制程中受热不均匀，膨胀不一致或超出PCB承受力。层与层之间的分离在PCB上体现在不同介质层之间、介质层与铜箔之间，铜箔与铜箔之间，铜箔与涂覆层或油墨之间，下面小编来详细的介绍一下多层板分层起泡的原因及解决方案。多层线路板分层起泡的原因

1、压制不当导致空气、水气与污染物藏入;

2、压制过程中由于热量不足，周期太短，半固化片品质不良，压机功能不正确，以致固化程度出现问题;

3、内层线路黑化处理不良或黑化时表面受到污染;

4、内层板或半固化片被污染;

5、胶流量不足;

6、过度流胶——半固化片所含胶量几乎全部挤出板外;

7、在无功能的需求下，内层板尽量减少大铜面的出现(因树脂对铜面的结合力远低于树脂与树脂的结合力);

8、采用真空压制时，所使的压力不足，有损胶流量与粘结力(因低压所压制的多层板其残余应力也较少)。

四层线路板中盲孔的作用有哪些?

在非穿导孔技术中，盲孔和埋孔的应用，可以极大地降低线路板的尺寸和质量，减少层数，提高电磁兼容性，增加电子产品特色，降低成本，同时也会使得设计工作更加简便快捷。在传统线路板设计和加工中，通孔会带来许多问题。首先它们占居大量的有效空间，其次大量的通孔密集一处也对多层线路板内层走线造成巨大障碍，这些通孔占去走线所需的空间，它们密集地穿过电源与地线层的表面，还会破坏电源地线层的阻抗特性，使电源地线层失效。且常规的机械法钻孔将是采用非穿导孔技术工作量的20倍。

在线路板设计中，虽然焊盘、过孔的尺寸已逐渐减小，但如果板层厚度不按比例下降，将会导致通孔的纵横比增大，通孔的纵横比增大会降低可靠性。随着先进的激光打孔技术、等离子干腐蚀技术的成熟，应用非贯穿的小盲孔和小埋孔成为可能，若这些非穿导孔的孔直径为0.3mm，所带来的寄生参数是原先常规孔的 1/10左右，提高了线路板的可靠性。

由于采用非穿导孔技术，使得线路板上大的过孔会很少，因而可以为走线提供更多的空间。剩余空间可以用作大面积屏蔽用途，以改进EMI/RFI性能。同时更多的剩余空间还可以用于内层对器件和关键网线进行部分屏蔽，使其具有电气性能。采用非穿导孔，可以更方便地进行器件引脚扇出，使得高密度引脚器件(如 BGA 封装器件)很容易布线，缩短连线长度，满足高速电路时序要求。

线路板存放多长时间，和表面处理有关，化金和电镀金是保存时间长的，在恒温恒湿的条件下，可以保存两三年。依次为喷锡和抗氧化。特别是抗氧化，拿到板后是立马上线，它保存的时间短。大概为3个月。库存时间长的板子在上线前一定要烘烤一下，不然过回流焊时很容易爆板。四层线路板保存时间界定：

四层线路板的保质在IPC是有界定的，表面工艺是抗氧化的，未拆真空包装的，半年内使用完，拆了真空包装的在二十四小时内，并且是温湿度有控制的环境下，板在未拆包装下一年内使用完，拆开了在一周内应贴完片，同样要控制温湿度，金板等同锡板，但控制过程较锡板严格。

四层线路板是指的是线路印刷板PCB Printed Circuit Board用四层的玻璃纤维做成，通常SDRAM会使用四层板，虽然会增加线路板的成本但却可免除噪声的干扰。

由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。