AS265-950焊膏是为了满足电路组装中存在无铅元件时的焊接需求。焊膏印刷可重复性，可以将印刷过程中所产生的差异降至**。通过高速印刷以及提高网板清洗

间隔之间的印刷次数，与众不同是因为它能够抵受长时间的热保温回流，并且使焊膏合金在无铅表面有更好的

润湿BGA 空洞以及非常高的回流后表面绝缘阻力需使用无铅组件

的理想选择。

产品信息

SA-225-503,AS215-501,AS205-730,AS265-950,AS-285-900,AS113-0036,AS301,AS300,AS303,AS103

特性与优点

• 印刷一致性：较低的沉积焊膏量差异，能**地提高首次印刷合格率和回流良率。

• 细间距印刷能力：在 12 mil（0.30mm）圆形特征尺寸组件上也可实现高印刷沉淀量和低差异率。

• 低 BGA 空洞性能：也能保持第三级抗空洞性能标准。

• 电气可靠性：超过 IPC 和 Bellcore 对表面绝缘阻抗电气可靠性测试的标准。

• 适用于细间距印刷应用，间距的倒装芯片以及 0201 封装件。

• 的活化系统使得在各种炉温度条件下都可实现无缺陷焊接。

• 在线测试的高良率（误判率低）。

应用

用于标准和精细间距的表面组装网板印刷，开孔直径小可达 0.3mm（12 mil），印刷速度**可达 150mm/秒（6”/

秒），标准网板厚度为 0.1mm（4 mil）- 0.15mm（6 mil）