大批量承接BGA芯片返修，贴装，焊接，BGA拆卸，除胶，BGA植球，编带，

CMOS芯片镜面打磨，芯片磨字，刻字，芯片烧录、QFN除锡，IC修脚等芯片加工服务。

如果您有相关需要或者疑惑，欢迎您来电咨询！期待与您的合作！

BGA芯片拆卸植球、拆卸返修注意事项：

一、芯片加工前首先要对PCBA板及BGA芯片进行烘烤，此步主要去除水分，否则在加工过程中容易损坏芯

片。

二、拆卸过程要注意温度，卓汇芯科技批量加工主要用到回流焊拆卸，一边放板、一边拆卸完美配合，

回流焊拆卸与贴片后焊接用到的设备一样，保证芯片的良率。

三、做好ESD防护，以防加工过程损坏芯片。

四、区分有铅、无铅加工，工艺不同使用温度不同，环保要求不同等。

五、小料大料包装方式不同，小料多采用编带方式包装，大料多采用料盘防静电袋抽真空包装方式。