1. 镀层与基体金属、镀层与镀层之间，应有良好的结合力。
2. 镀层应结晶细致、平整、厚度均匀。
3. 镀层应具有规定的厚度和尽可能少的孔隙。
4. 镀层应具有规定的各项指标，如光亮度、硬度、导电性等。
5. 电镀时间及电镀过程的温度，决定镀层厚度的大小。
6.环境温度为-10℃～60℃。
7.输入电压为220V±22V或380V±38V。
8.水处理设备工作噪声应不大于80dB(A)。
9.相对湿度(RH)应不大于95%。
10.原水COD含量为100mg/L～150000mg/L。
1：利用电解工艺，将金属或合金沉积在镀件表面，形成金属镀层的表面处理技术。 所属学科：电力（一级学科）；配电与用电（二级学科） 定义2：利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。 所属学科：机械工程（一级学科）；表面工程（二级学科）；电镀与化学镀（三级学科）
整流机是用于电解、电镀、电泳处理时，充当电源设备。主要是对标准输入电源的电流、电压等进行调整的机器。整流机也称电镀电源，电解电源，电泳电源。整流机一般用于电镀，铝氧化，电解等领域。
1、降低孔隙率，晶核的形 成速度大于成长速度，促使晶核细化。
2、改善结合力，使钝化膜击穿，有利于基体与镀层之间牢固结合。
3、改善覆盖能力和分散能力，高的阴极负电位使普通电镀中钝化的部位也能沉积，减缓形态复杂零件的突出部位由于沉积离子过度消耗而带来的“烧焦”、“树枝状”沉积的缺陷，对于获得一个给定特性镀层（如颜色、无孔隙等）的厚度可减少到原来1/3-1/2，可节省原材料。
降低镀层的内应力，改善晶格缺陷、杂质、空洞、瘤子等，容易得到无裂纹的镀层，减少添加剂。有利于获得成份稳定的合金镀层。
4、改善阳极的溶解，不需阳极活化剂。
5、改进镀层的机械物理性能，如提高密度降低表面电阻和体电阻，提高韧性、耐磨性、抗蚀性而且可以控制镀层硬度。
6、提高产品成品率、产品质量。