1. 镀层与基体金属、镀层与镀层之间，应有良好的结合力。
2. 镀层应结晶细致、平整、厚度均匀。
3. 镀层应具有规定的厚度和尽可能少的孔隙。
4. 镀层应具有规定的各项指标，如光亮度、硬度、导电性等。
5. 电镀时间及电镀过程的温度，决定镀层厚度的大小。
6.环境温度为-10℃～60℃。
7.输入电压为220V±22V或380V±38V。
8.水处理设备工作噪声应不大于80dB(A)。
9.相对湿度(RH)应不大于95%。
10.原水COD含量为100mg/L～150000mg/L。
电镀所需要的设备主要是整流电源、镀槽、阳极和电源导线，还有按一定配方配制的镀液。要使电镀过程具有科研的或工业的价值，需要对电镀过程进行控制，也就是要按照一定的工艺流程和工艺要求来进行电镀，并且还要用到某些辅助设备和管理设备，比如，过滤机、加热或降温设备、化验设备、检测设备等。
主要用途
整流机主要用做金、银、钛、钨、钼、钌、锆等贵金属的电镀、电解充当电源。无论是厚镀还是抛镀，应用该电源，都可以体现省料的优点。同时表面的平整度和光洁度都高于其它电源两级以上。
1：利用电解工艺，将金属或合金沉积在镀件表面，形成金属镀层的表面处理技术。 所属学科：电力（一级学科）；配电与用电（二级学科） 定义2：利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。 所属学科：机械工程（一级学科）；表面工程（二级学科）；电镀与化学镀（三级学科）