再生锡是从回收锡废杂物料冶金过程后得出的。炼化再生锡的废杂物料包括铁废料、含锡合金废料和热镀锡渣等三大类。铁废料含锡低(0.5%～2%)，数量大，全世界每年消费的马口铁数量达1800万t。含锡合金废料种类繁多，有各种巴氏轴承合金、易熔合金、焊料(以上三种统称铅锡合金)、锡青黄铜废料等，一般含锡2%～5%或更高，同时含有铅、铜、锑、锌等有回收价值的组分。热镀锡渣含锡，数量较少。工业上一般分别从马口铁、铅锡合金、锡青黄铜和热镀锡渣废料中回收锡。从含锡废料回收的锡称为再生锡。以别于直接从精矿中生产的原生锡。
电解法 废铁装入可旋转的铁丝篮中作为阳极，铁极为阴极，在槽电压0.5～2.5V、电流密度100～130A/m和温度338～348K条件下，于含NaOH47～65g，/L、Na2SnO315～25g/L的电解液中进行电解。阳极发生锡的溶解反应：
Sn+6OH-4e=Sn(OH)6
阴极发生锡的还原析出反应：
Sn(OH)6+4e=Sn+6OH
产生的阴极锡为海绵状。海绵锡经过压团、熔化可得到含锡98%左右的粗锡。锡的总回收率为95%～98%，锡的脱除率为99%，电流效率为90%，每吨锡耗电3000～4000kW·h，耗碱750～900kg。
铅锡合金废料回收锡
铅锡合金废料包括巴氏轴承合金、易熔合金和焊料等。含锡高的合金可用粗锡真空蒸馏除铅铋和粗锡结晶机除铅铋相结合的方法进行处理。含锡低于5%的合金可用氧化法或碱法回收锡(见粗铅火法精炼)。
电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成，各组成部分的主要功能如下：
焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。
过孔：有金属过孔 和 非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。
安装孔：用于固定电路板。
导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。
接插件：用于电路板之间连接的元器件。
填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。
电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。