再生锡是从回收锡废杂物料冶金过程后得出的。炼化再生锡的废杂物料包括铁废料、含锡合金废料和热镀锡渣等三大类。铁废料含锡低(0.5%~2%),数量大,全世界每年消费的马口铁数量达1800万t。含锡合金废料种类繁多,有各种巴氏轴承合金、易熔合金、焊料(以上三种统称铅锡合金)、锡青黄铜废料等,一般含锡2%~5%或更高,同时含有铅、铜、锑、锌等有回收价值的组分。热镀锡渣含锡,数量较少。工业上一般分别从马口铁、铅锡合金、锡青黄铜和热镀锡渣废料中回收锡。从含锡废料回收的锡称为再生锡。以别于直接从精矿中生产的原生锡。
电解法产生海绵锡是由于2价锡离子的放电引起的,添加硝基苯甲酸等有机氧化剂可使sn氧化成sn,便可得到致密的阴极锡。据此,人们提出了加氧化剂电解的混合法。混合法电解液含NaOH20~40g/L、硝基苯甲酸5~10g/L、Sn5~15g/L,在363~368K温度和阴极电流密度400~500A/m条件下得到致密阴极锡,锡的回收率97.2%。
热镀锡生产废铁时产出熔剂(氯化锌)渣、锡铁渣和油渣,其中锡主要以FeSn2形态存在。早采用加热熔析法产出粗锡,精炼后返回热镀锡用。其中熔剂渣可先用水浸出氯化锌并回收利用。熔析法因锡回收率低,现今都改用湿法冶金或火法熔炼处理。湿法冶金是用浓盐酸浸出,浸出液用锌板置换得到海绵锡后,再经沉淀铁、浓缩,回收ZnCl2返回利用,锡回收率可达85%。火法熔炼是加入富硅铁(75%Si)用电炉熔炼生产粗锡,锡的回收率可达95%。
晶体振荡器
1.通常只能用示波器(晶振需加电)或频率计测试,万用表等无法测量, 否则只能采用代换法了.
2.晶振常见故障有:a.内部漏电,b.内部开路c.变质频偏d.外围相连电 容漏电.这里漏电现象,用的VI曲线应能测出.
3.整板测试时可采用两种判断方法:a.测试时晶振附近既周围的有关 芯片不通过.b.除晶振外没找到其它故障点.
4.晶振常见有2种:a.两脚.b.四脚,其中第2脚是加电源的,注意不可随 意短路.五.故障现象的分布 1.电路板故障部位的不完全统计:1)芯片损坏30%, 2)分立元件损坏30%,
3)连线(PCB板敷铜线)断裂30%, 4)程序破坏或丢失10%(有上升趋势).
2.由上可知,当待修电路板出现联线和程序有问题时,又没有好板子,既 不熟悉它的连线,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.