银微粒的形状与导电性能的关系十分密切。从一般的印象出发，都只是把微粒理解为球状或近似球状的颗粒。而用于制作导电印料的导电微粒以呈片状、扁平状、针状的为好，其中尤以片状微粒更为上乘。圆形的微粒相互间是点的接触，而片状微粒就可以形成面与面的接触，印刷后，片状的微粒在一定的厚度时相互呈鱼鳞状重叠，从而显示了更好的导电性能。在同一配比、同一体积的情况下，球状微粒电阻为10-2 ，而片状微粒可达10-4。
无铅锡条的种类
1、锡铜无铅锡条(Sn99.3Cu0.7)
2、锡银铜无铅锡条(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
3、0.3银无铅焊锡条(Sn99Ag0.3Cu0.7)
4、波峰焊无铅焊锡条(无铅波峰焊专用)
5、高温型无铅焊锡条(400度以上焊接)
焊锡条的优点
1.熔化后出渣量比普通焊锡少，且具有优良的抗氧化性能；
2.熔化后粘度低，流动性好，可焊性高，适用于波峰焊接工序；
3.由于氧化夹杂极少，可以限度地减少拉尖，桥联现象，焊接质量可靠，焊点光亮饱满。
1.保存方法
锡膏的保管要控制在1-10℃的环境下；锡膏的使用期限为6个月（未开封）；不可放置于阳光照射处。
2.使用方法（开封前）
开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法；回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。
3.使用方法（开封后）
(1)将锡膏约2/3的量添加于钢网上，尽量保持以不超过1罐的量于钢网上。
(2)视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量，以维持锡膏的品质。
(3)当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。
(4)隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前未使用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。
(5)锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。
(6)换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。
(7)锡膏连续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，请按照“步骤4”的方法。
(8)为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。
(9)室内温度请控制与22-28℃，湿度RH30-60%为的作业环境。
(10)欲擦拭印刷错误的基板，建议使用工业酒精或工业清洗剂