鸿冠星科技(成都)有限公司

主营:封装测试耗材,研磨耗材,半导体材料,半导体设备

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联系方式
  • 公司: 鸿冠星科技(成都)有限公司
  • 地址: 四川 成都 郫县现代工业港北片区港通北三路589号
  • 联系: 曾小姐
  • 手机: 17318636259
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公司简介

鸿冠星科技(成都)有限公司,成立于2015年4月,是由鸿冠星国际贸易(香港)有限公司在中国西部投资建设的高新技术企业, 在半导体芯片制造与封装测试领域,面向全球客户提供高性价比设备与材料:包括生产用耗材与辅助材料、标准化设备、定制化产品设计与生产服务等。 公司拥有经验丰富的半导体芯片制造与封装设备工艺专业技术人才和管理人才,能为半导体芯片制造与封装测试企业提供专业的一体化解决方案。

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