深圳市华莱柯电子科技有限公司

深圳市华莱柯电子科技有限公司前身是从事设计、生产、加工为一体的新企业。公司创建于2001年3月，经全体员工多年努力，以及社会各届的大力支持，公司规模得到迅速发展。同时又引进先进的生产设，具有一整套完善的管理体系，凭借科学的管理，培养了一批高素质的专业人才队伍。公司从2003年9月7日起，推行ISO9001质量管理体系。专业的水准，*流的服务，公司位于松岗镇。华莱柯电子将成为您信赖的合作伙伴。“质量好的，用户至上”，是我们的宗旨。努力创新、不断进取，为您提供高质量产品和完善的售后服务。愿与您携手共进开创事业颠峰！公司主页：

2:我司主要特点：产品范围：单面、双面、多层、铝基板、铜基板、高频板等。样板、小批量的快速生产；多层板的价格优势、交期等；无铅环保工艺：防氧化处理、沉金、沉锡、沉银。特殊工艺:盲埋孔等。公司制作铝基板、硬性电路板和柔性电路板，具有体积小、重量轻、技术含量高等优势，广泛用于手机、电脑、MP4、DVD、LCDTV、LED、IPTV、仪器仪表、家用电器、汽车、机电设备等高科技电子产品。

3:生产周期：

样板：单面板：48小时（加急24小时交货）   pcb双面板打样：72小时（加急24小时交货）a   pcb四层板打样：120小时（加急72小时交货）   pcb六层板打样：168小时   pcb八层板打样：200小时

批量生产：单双面板首批量产6～7天返单5～6天

多层首批量产8～16天返单7～15天4:PCB线路板、电路板：制程能力

表面工艺处理:  喷无铅锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP、松香、制作层数:单面,双面,多层4-10层*大加工面积:单面:1200MM×450MM;双面:580MM×580MM;板   厚:溥:0.6MM;厚:2.5MM小线宽线距:小线宽:0.15MM;小线距:0.15MM小焊盘及孔径:小焊盘:0.6MM;小孔径:0.3MM金属化孔孔径公差:PthHoleDia.Tolerance≤直径0.8±0.05MM＞直径0.8±0.10MM孔 位 差:±0.05MM抗电强度与抗剥强度:抗电强度:≥1.6Kv/mm;抗剥强度:1.5v/mm阻焊剂硬度:＞5H热冲击:288℃  10SES燃烧等级:94V1防火等级可焊性:235℃3S在内湿润翘曲度t＜0.01MM/MM离子清洁度＜1.56微克/平方厘米基材铜箔厚度:1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ电镀层厚度:镍厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM常用基材:普通纸板:94HB(不防火)、FR-1(防火)、FR-2(防火)   防火玻绊板材:22F(半玻绊)、CEM-1(半玻绊)、CEM-3(半玻绊)、FR-4(全玻绊) 铝基板（10）

 通断测试：*大测试面积：400mm*500mm*大测试点：8000点*高测试电压：300V*大绝缘电阻；100M欧

 5生产能力：（1）pcb单，双面板打样：50款/天（2）pcb多层板打样：20款/天（3）pcb单，双面批量：3000m2/月（4）pcb多层板批量：1500m2/