1、PCB多层板高速、高频和高热应用将继续扩大。（新无线技术，高速数据传输，新的应用程序和高可靠性的要求。）

2、更精密的HDI板出现。（薄、更加密线/间距，更先进的材料需求，用于高端智能手机，|Sip模板。）

3先进的晶圆级封装技术。（如扇形的IC封装将会降低有机封装基板需求）至少三年左右的时间里，这一块市场会有一个较大的反转，未来在高端计算机、数据中心、服务器及云计算等领域，需要更高端的IC载板，因为2.5D封装成本太高，将促成新的IC载板技术的提升。

4刚挠结合多层电路可能会变得更受市场的欢迎。（显示器，传感器，可穿戴电子产品，其它应用程序。）

5精细间距FPC和低损耗的基板材料的需求增长。封装基板可能采用感光介质，以实现2微米线宽/间距在硅晶片使用或建立有机衬底。

6、3D打印技术在PCB行业的应用有技术难点，但由于PCB板大多数是覆铜，铜的熔点高达1000多度，难以制备成打印材料，且喷射形成的线路附着力较差，不如现有方法有效，铜浆导电性不够，而喷射方式也难以做精细线路，3D打印技术在某些样板快板领域尤其优势。

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