导热硅胶垫是以硅胶为基材，添加金属氧化物等导热辅料，通过特殊方式合成的一种导热材料，而散热石墨片是以石墨粉为原料，通过高温延压得到石墨复合膜，通过覆膜覆胶等加工使得其散热的石墨片材。

2.导热硅胶垫利用缝隙传递热量，且能够填充缝隙，从而完成散热部件与发热部件之间的导热，而散热石墨片是通过石墨水平的高导热系数热源温度进行扩散，同时往垂直的方向进行热传导。

3.导热硅胶垫可以做成不同的厚度，根据产品的实际应用情况调整且有一定的压缩性，常常用在电子IC件等需要填充缝隙的电子部件导热散热使用，而散热石墨片本身超薄，所以不具备填充缝隙的能力，常常应用在智通手机，平板电脑，液晶显示等高功率高热量电子产品。